Искусство компьютерных игр
Для сокета Intel LGA 1700 были выпущены три чипа KS, начиная с 12900KS (5,5 ГГц), 13900KS (6,0 ГГц), а теперь и третья и последняя модель — 14900KS (6,2 ГГц). Этот чип больше не является сюрпризом, так как он уже был распространен среди розничных продавцов по всему миру, и его утечка уже произошла как внутри, так […]
Новый процессор Intel 300 представляет собой достаточно странную модель в серии настольных процессоров 14-го поколения компании Intel — многие после анонса нового поколения чипов решили, что это слишком слабое решение. А теперь процессор был официально протестирован, чтобы наглядно продемонстрировать почему двухъядерным процессорам нет места в 2024 году. Стоит понимать, что Intel 300 — всего лишь […]
В соответствии с действующими лицензиями на программное обеспечение с открытым исходным кодом Sony выпустила исходный код версий 1.00, 1.01 и 2.0.0 операционной системы консоли. Помимо открытия некоторых возможностей для модификации системы, исходный код также содержит некоторую информацию о процессоре PlayStation Portal, которым, по всей видимости, является Snapdragon 680, как подчеркнул @emuonpsp в X/Twitter. Однако это, […]
Qualcomm наконец представила Snapdragon 7 Gen 3 с несколькими улучшениями по сравнению с предыдущими версиями. Процессор изготовлен по техпроцессу TSMC 4 нм с конфигурацией 1+3+4. Он включает основное ядро с тактовой частотой 2,63 ГГц, три высокопроизводительных ядра с частотой 2,4 ГГц и четыре эффективных ядра с частотой 1,8 ГГц. Qualcomm заявляет об улучшении производительности на […]
Snapdragon 7 Gen 3 (под кодовым названием SM7550-AB), пришедший на смену Snapdragon 7+ Gen 2, производится по 4-нм техпроцессу TSMC и включает в себя четыре высокопроизводительных ядра, одно из которых работает с пиковой частотой 2,63 ГГц, а три других – с частотой 2,4 ГГц. Также имеется четыре энергоэффективных ядра с частотой 1,8 ГГц. Как утверждает […]
Однако его пришлось отложить из-за ряда проблем, с которыми столкнулась компания — например, этот процессор под пиковыми нагрузками слишком сильно нагревался и требовал куда более эффективного охлаждения. К счастью, есть вероятность того, что преемники данного чипа всё же будут реализованы в будущих моделях Mac Pro благодаря технологии 3DFabric от TSMC. Вчера появилась публикация от западных […]